Cysylltydd Bwrdd i Fwrdd Math A o draw 0.8mm Soced pennawd SMT Fertigol

Nodweddion Cynnyrch

1. Maint Bach: Mae cysylltwyr bwrdd-i-fwrdd BTB yn defnyddio technoleg gweithgynhyrchu manwl gywir, gan eu gwneud yn gryno iawn ac yn addas ar gyfer dyfeisiau electronig sydd â lle cyfyngedig.

2. Pwysau Ysgafn: Oherwydd y defnydd o ddeunyddiau ysgafn a dyluniad strwythurol cryno, mae cysylltwyr bwrdd-i-fwrdd BTB yn ysgafn iawn, gan wneud y gosodiad a'r defnydd yn gyfleus.

3. Dibynadwyedd Uchel: Mae cysylltwyr bwrdd-i-fwrdd BTB yn defnyddio deunyddiau o ansawdd uchel a phrosesau gweithgynhyrchu uwch, gan ddarparu gwydnwch da a gwrthiant dirgryniad, a gallant gynnal cysylltiadau sefydlog mewn amgylcheddau gwaith llym.

4. Cysylltiad Dwysedd Uchel: Mae gan gysylltwyr bwrdd-i-fwrdd BTB nifer o bwyntiau cyswllt, gan alluogi cysylltiadau dwysedd uchel a gwella effeithlonrwydd trosglwyddo signal mewn cylchedau.

5. Impedans Isel: Mae cysylltwyr bwrdd-i-fwrdd BTB yn defnyddio prosesau dylunio a gweithgynhyrchu wedi'u optimeiddio i leihau ymwrthedd cyswllt a grym mewnosod, gan wella sefydlogrwydd a chyflymder trosglwyddo signal.

Manylebau

Diagram	Manyleb
	1, CKT: 2 * 5Pin i 2 * 40Pin 2、Sgôr cyfredol: 0.5A AC/DC 3, sgôr foltedd (uchafswm): 100V, AC/DC 4、Tymheredd Gweithio: -25C ~ +85C, (Gan gynnwys cynnydd tymheredd wrth gymhwyso cerrynt trydanol) 5, Gwrthiant cyswllt: gwerth ≤20mΩ Ar ôl profion amgylcheddol ≤40mΩ 6, Gwrthiant inswleiddio: ≥1000MΩ 7、Gwrthsefyll foltedd: 200VAC (rms) 8. Trwch bwrdd PCB cymwys: 1.6mm i 2.0mm

Mesur Mowntio

Ongl Syth

Disgrifiad cynnyrch

Wafer

Deunydd a Gorffeniad:

Tai: PA6T UL 94V-0 a Therfynell: efydd ffosffor a Ffitiad: efydd ffosffor;

Gorffeniad: Platiau tun ac aurplatiau